Embora os prazos de entrega em fábricas de semicondutores tenham começado a diminuir, ainda há desafios que atuam sobre os produtos nos locais de montagem e encapsulamento, bem como na cadeia de suprimentos. A Nexperia, uma especialista líder na produção de grandes volumes de semicondutores essenciais para o mercado, continuamente monitora e aborda os prazos de entrega como parte do seu compromisso com o suporte ao cliente. Como parte desse esforço de suporte, a Nexperia tem parceria com a Rochester Electronics para fornecer suporte estendido para produtos ativos e obsoletos.
Atualmente, a Nexperia está monitorando mais de 30 tipos de encapsulamento que estão enfrentando prazos de entrega superiores a 20 semanas. Esses encapsulamentos abrangem muitas variações de SOT, SOD e WLCSP, incluindo encapsulamentos de potência populares como DPAK, D2PAK e LFPAK.
As principais categorias de produtos afetadas por esses tipos de encapsulamento incluem transistores bipolares e MOSFET, retificadores e diodos Zener, dispositivos de proteção ESD, drivers e transceptores de interface analógica e diversos dispositivos de porta lógica.
Para ajudar a combater esse desafio no prazo de entrega, a Rochester tem em estoque 100 milhões de unidades desses encapsulamentos, abrangendo mais de 2500 derivados. A Rochester Electronics oferece soluções 100% autorizadas, rastreáveis, certificadas e garantidas.
Tipos de encapsulamento da Nexperia que atualmente estão apresentando prazos de entrega prolongados:
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SOT340 |
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