Ao manter sistemas legados, uma das perguntas mais comuns que ouvimos dos clientes é: "Consegue reconstruir isto?" Na maioria dos casos, a resposta é um confiante "Sim" devido aos nossos processos comprovados e profundo conhecimento técnico.
A Rochester Electronics investe e desenvolve consistentemente estratégias proativas para os componentes e matérias-primas usados em projetos de produtos originais para assegurar suporte contínuo para sistemas legados. Os processos, ferramentas, condições de armazenamento e relacionamentos com fornecedores são vitais para manter a viabilidade de peças. Nosso objetivo é minimizar o risco para clientes tratando a obsolescência como uma disciplina estratégica que inclui gerenciamento das vidas úteis de componentes, preservação de ferramentas, armazenamento de inventário e comunicação com clientes.
A obsolescência de componentes é uma das prioridades máximas para nossos clientes e com razão. No entanto, mesmo uma LTB (Última compra) estratégica pode fracassar se as peças forem armazenadas inadequadamente ou se as ferramentas de fabricação não estiverem mais disponíveis durante uma pausa na produção. Uma estratégia de obsolescência eficaz deve incluir armazenamento adequado de materiais e manutenção da continuidade das ferramentas.
O risco de obsolescência silenciosa: ferramentas de fabricação que desaparecem
As ferramentas de fabricação normalmente são de propriedade do cliente e gerenciadas pelo fornecedor. Quando um encapsulamento não é encomendado por 24 a 36 meses, os fornecedores podem descartar ou reutilizar ferramentas para outros fins sem aviso prévio, o que pode gerar custos de reconstrução inesperados significativos, atrasos e, potencialmente, a quebra de um contrato com um cliente.
A Rochester Electronics implementou um processo multifuncional estruturado para gerenciar as vidas úteis de componentes e ferramentas, abrangendo aquisição, engenharia e operações. Monitoramos o histórico dos componentes, identificamos peças que não têm uma segunda fonte e revisamos rotineiramente PCNs e notificações de EOL. Além disso, se uma ferramenta permanecer sem uso por 24 a 36 meses, avaliamos se devemos emitir uma ordem de manutenção para evitar possíveis perdas.
Para encapsulamentos de semicondutores legados como CERDIP, PDIP, QFP, Encapsulamento plano cerâmico, CQFP, DIPs de brasagem lateral, CPGA e híbridos cerâmicos personalizados, ferramentas especializadas são essenciais para manter a continuidade. No entanto, essas ferramentas frequentemente são negligenciadas até ser tarde demais.
Quando se trata de ferramentas e risco de obsolescência, encapsulamentos herméticos e plásticos apresentam desafios diferentes. Encapsulamentos herméticos frequentemente dependem de ferramentas especializadas caras, o que acarreta um risco maior de elas serem descartadas durante as pausas de produção para liberar espaço ou reduzir os custos para fornecedores. Os prazos de entrega e os custos podem se tornar muito significativos.
Por outro lado, encapsulamentos plásticos, como PBGA, QFP ou QFN, usam ferramentas mais padronizadas de alto rendimento. Matrizes de estampagem progressiva podem ser usadas para programas de alto volume, mas a maioria das ferramentas para encapsulamentos plásticos envolve máscaras de gravação química. Elas suportam programas de volume mais baixo e requerem apenas conjuntos de projeto e máscara para que as ferramentas permaneçam ativas, com menos impacto no custo e prazo de entrega.
A estratégia da Rochester é manter a viabilidade das ferramentas.
Monitoramos a integridade das ferramentas por meio de um ciclo de revisão estruturado. Para encapsulamentos críticos:
Armazenamento não é logística. É gestão de riscos.
Um inventário estratégico é outro aspecto crucial da gestão da obsolescência. A Rochester armazena intencionalmente componentes para demanda de longo prazo em programas críticos usando:
Ao armazenar componentes legados de alto valor, como pré-formas de ouro, tampas herméticas, passivos especiais e encapsulamentos com brasagem, é essencial controlar o ambiente. O armazenamento inadequado pode transformar uma LTB (última compra) proativa em sucata ou, o que é pior, causar a degradação dos materiais, o que pode afetar o desempenho em aplicações de alta confiabilidade. Inspeções regulares de estoques de longo prazo e dados de armazenamento digitalizados tornam as revisões mais rápidas e fáceis.
Alinhamento com o cliente: compartilhar o risco, compartilhar a estratégia
Em programas legados, como dos setores aeroespacial e de defesa, a colaboração do cliente é fundamental. Os programas podem fracassar quando os usuários finais presumem que as peças sempre estarão disponíveis ou não percebem que a produção delas depende de ferramentas de um fornecedor que está saindo do mercado.
Na Rochester, comunicação e engajamento com nossos clientes são práticas padrão que ajudam a fornecer previsões confiáveis de longo prazo ao:
A principal conclusão: antevisão é uma vantagem competitiva
Em setores de alta confiabilidade, simplesmente "ter a peça" não é suficiente. Os clientes precisam de ferramentas, ensaios, condições de armazenamento e disciplina organizacional para manter as peças viáveis em longo prazo.
Sistemas legados são tão resilientes quanto a cadeia de suprimentos que os suporta. Ao integrar práticas proativas de armazenamento, planos de retenção de ferramentas e comunicação transparente com o cliente, a Rochester Electronics não apenas amplia a disponibilidade de peças, mas também estende a vida útil do programa e preserva o desempenho, a confiabilidade e a confiança.
Como fabricante licenciada de semicondutores, a Rochester já fabricou mais de 20 000 tipos de dispositivo. Com mais de 12 bilhões de chips em estoque, a Rochester tem a capacidade para fabricar mais de 70 000 tipos de dispositivo.
Há mais de 40 anos, em parceria com mais de 70 dentre os principais fabricantes de semicondutores, a Rochester fornece aos nossos prezados clientes uma fonte contínua de semicondutores críticos.
A Rochester oferece uma gama completa de serviços de fabricação:
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