A gestão de obsolescência começa no projeto

Por que planejamento proativo nunca foi tão importante  

Em um setor caracterizado por rápida inovação, redução das vidas úteis de produtos e flutuação das cadeias de suprimentos, a obsolescência de semicondutores tornou-se um desafio inevitável. Embora os mercados de consumo, computação e IA avancem rapidamente — frequentemente com produtos com menos de cinco anos de vida útil — setores, de longa vida útil, como o automotivo, de aviônica comercial, controles industriais, médico e de defesa, dependem de componentes de semicondutores que devem permanecer disponíveis por décadas. Consequentemente, a gestão da obsolescência não pode mais ser tratada como uma atividade reativa. Ela deve começar na fase de projeto da vida útil de um sistema.

Um cenário de semicondutores em mudança

O setor de semicondutores continua a passar por mudanças dramáticas tanto em demanda quanto em tecnologia. Em 2026, excluindo os produtos de datacenters para IA, as oportunidades de crescimento estão concentradas em segmentos de mercado selecionados. O conteúdo de eletrônica automotiva continua a aumentar, mas conforme os EUA deixam de favorecer EVs (veículos elétricos) e a China intensifica e expande sua base de suprimento doméstica, a demanda geral por semicondutores automotivos permanece estável. Enquanto isso, os setores de aviônica e defesa enfrentam longos atrasos, extensões de sistema e aumento dos gastos globais com defesa — fatores que aumentam a necessidade de fornecimento confiável de componentes em longo prazo.

As interrupções nos setores agravam esses desafios, incluindo a mudança maciça em direção à capacidade de memória HBM (alta largura de banda) pelos maiores fornecedores de memória do mundo (o que reduz drasticamente a disponibilidade de DDR3/4/5), o declínio de famílias de processadores legados como PowerPC^® e a consolidação de tecnologias de plataformas de ensaio e de encapsulamento. Além disso, investimentos da Lei dos CHIPS dos EUA favorecem fortemente nós de processo de ponta e montagem avançada 2.5D/3D, tornando incerto o futuro suporte para tecnologias de silício e de encapsulamento antigas das quais mercados de longa vida útil dependem.

Por que a obsolescência ocorre

A obsolescência de semicondutores normalmente ocorre por quatro fatores principais:

1. Obsolescência de processo de silício ou fabricação – Quando um nó de processo é descontinuado, todos os componentes criados com base nele desaparecem junto. Isso é especialmente comum em memória, RF, FPGAs (arranjos de portas programáveis em campo), Flash incorporada e produtos analógicos. Nesses casos, uma uma LTB (Última compra) normalmente é a única oportunidade realista para garantir suprimento para toda a vida útil. A mudança para modelos de semicondutores sem fábrica também significa que OCMs (fabricantes de componentes originais) dependem cada vez mais de fabricantes externos — o que permite menos controle sobre o encerramento de processos.
   
   
2. Obsolescência de encapsulamentos – Conforme os métodos de fabricação evoluem, estilos de encapsulamento mais antigos, como PLCCs e QUADs, são descontinuados. O suporte a esses encapsulamentos legados pode exigir o fornecimento de materiais originais, transferência de PIs de ensaio ou o reprojeto de placas para aceitar formatos mais novos.
   
   
3. Obsolescência da plataforma de ensaio – A manutenção de plataformas de ensaio legadas fica muito cara, especialmente para componentes de baixo volume. Quando OCMs (fabricantes de componentes originais) deixam de oferecer suporte a migração de plataformas de ensaio ou desenvolvimento de novos itens, podem ser necessárias soluções do mercado de peças de reposição.
   
   
4. Metas de receita não atingidas – Se a demanda cair abaixo dos limites de lucratividade, OCMs podem descontinuar produtos mesmo quando ainda permanecem tecnicamente fabricáveis. Esse é o único cenário em que pode ser possível negociar uma extensão da LTB.

É importante ressaltar que distribuidores raramente têm conhecimento do verdadeiro motivo da descontinuação de um componente. Apenas comunicação direta com o OCM ou um fabricante autorizado do mercado de peças de reposição revela a causa subjacente. No momento em que um aviso de LTB se torna público, a decisão interna do OCM normalmente já tem pelo menos seis meses — o que reduz drasticamente as opções viáveis.

Por que deve-se lidar com obsolescência no projeto

Muitos desafios de longo prazo da obsolescência não se originam em opções de engenharia de nível de componente, mas em propostas iniciais de sistemas que priorizam preço e o cronograma em vez da longevidade. Cronogramas de desenvolvimento reduzidos geralmente fazem equipes reutilizarem componentes legados para evitar a requalificação de software e hardware. Embora isso ajude a conquistar programas, também incorpora tecnologias antigas a novos sistemas, o que cria o risco futuro de obsolescência.

OEMs (fabricantes de equipamentos originais) de sistemas raramente definem requisitos claros para projetos resistentes à obsolescência e o setor carece de um padrão universalmente aceito. Consequentemente, mercados críticos de longa vida útil geram involuntariamente gargalos — às vezes décadas depois — quando componentes legados ficam indisponíveis.

Melhora de resultados em longo prazo

Enfrentar esses desafios requer um esforço coordenado em toda a cadeia de suprimentos:

• OEMs de sistemas devem incorporar critérios resistentes à obsolescência a RFPs e recompensar o pensamento de longo prazo nos termos de contratos. Se não estiver no contrato, não é um requisito para minimizar os custos de manutenção.
• As organizações de normatização podem ajudar definindo as melhores práticas ou propondo normas para evitar componentes de alto risco, como nunca selecionar peças NRND ("Não recomendadas para novos projetos"), evitar memórias genéricas de nível de placa e preferir protocolos padrão do setor em vez de proprietários. Embora muitas empresas tenham desenvolvido diretrizes próprias para suas equipes de projeto, não há uma diretriz de órgão padrão do setor (por exemplo, SAE ou JEDEC) que possa servir de referência universal.
• Equipes de projeto devem avaliar as trajetórias de componentes, priorizar arquiteturas alinhadas a mercados que impulsionam a produção de longo prazo de semicondutores (principalmente automotivos) e incorporar flexibilidade aos projetos sempre que possível. Mercados de sistemas de longo prazo fora do setor automotivo podem se beneficiar da adoção da seleção de componentes automotivos para minimizar os custos de manutenção.
• Gestores de cadeias de suprimentos de empresas com sistemas de longo prazo devem se contatar antecipadamente fabricantes totalmente autorizados do mercado de peças de reposição, como a Rochester Electronics, para entender as expectativas de vida útil, a qualidade do inventário de longo prazo armazenado e janelas de suporte realistas. Fabricantes totalmente autorizados do mercado de peças de reposição são as únicas empresas que fornecem produtos projetados para evitar que OEMs precisem fazer alterações, em vez de incentivá-los a reprojetar.

Um futuro proativo

A gestão de obsolescência não é apenas uma questão de responder a avisos de fim da vida útil (EOL) — nesse momento, frequentemente é tarde demais. Um planejamento eficaz começa quando um conceito de sistema é definido. Ao alinhar as estratégias de projeto a tendências do mercado de longo ‑prazo e às realidades das vidas úteis de semicondutores, empresas podem reduzir riscos, diminuir custos de vida útil e garantir a confiabilidade do sistema por anos — ou mesmo décadas — de operação. Uma parceria com um fabricante autorizado do mercado de peças de reposição antes que ocorra alguma obsolescência oferece a OEMs o máximo de flexibilidade e o mais amplo conjunto de opções para estender as vidas úteis de produtos.

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