Parceria com ISSI para ampliar a disponibilidade
Nas últimas duas décadas, o mercado de memória SRAM passou por drásticas mudanças. O avanço tecnológico permitiu que muitos benefícios das SRAMs discretas fossem substituídos com economia por memórias integradas. Fornecedoras como a Cypress, GSI, Renesas e Samsung foram obrigadas a consolidar seus portfólios e, em alguns casos, saíram do negócio. A ISSI (Integrated Silicon Solutions) é uma exceção a essa tendência e continua a oferecer suporte a esses dispositivos.
Infelizmente, continuar com uma linha de produtos requer mais do que exclusivamente o suprimento de wafers e chips. Para produtos legados, o suporte ao encapsulamento muitas vezes se torna o principal desafio. Esse é o caso de SRAMs com dos encapsulamento SOJ de 300 mil e 400 mil da ISSI. Um aviso de última compra vez foi implementado e a ISSI parou de aceitar pedidos a partir de 30 de junho de 2024.
Para oferecer suporte adicional após a última data de envio, a Rochester Electronics firmou uma parceria com a ISSI para fechar uma compra estratégica desses dispositivos. O inventário da Rochester agora tem opções de encapsulamento SOJ de 300 mil e 400 mil, uma combinação de densidades, vários graus de velocidade e opções de alimentação de 3,3 V ou 5 V.
A Rochester Electronics também tem a capacidade de adquirir wafers adicionais. Se a demanda continuar além do inventário existente, é possível que a Rochester considere uma solução fabricada.
Soluções de SRAM, FIFO e de porta dupla da Rochester
Explore o portfólio de memórias da Rochester Electronics
Saiba mais sobre o histórico da memória volátil
