Evite reprojetos de alto custo com as soluções de memória legadas da Rochester
Sistemas legados frequentemente dependem de componentes descontinuados, pois reprojetos são caros,demorados e disruptivos. Muitos programas aeroespaciais, de defesa e industriais ainda dependem de dispositivos de memória SRAM FIFO e de porta dupla da Infineon/Cypress. A Rochester Electronics garante que esses sistemas permaneçam operacionais fornecendo suporte de longo prazo aos produtos.
A Rochester mantém um significativo inventário de produtos acabados descontinuados de memória SRAM FIFO e de‑porta dupla da Infineon/Cypress. Esse estoque permite que os clientes adquiriam componentes críticos sem reprojetar seus sistemas. Para fins de continuidade adicional, a Rochester também possui uma quantidade substancial de wafers, o que permite a produção contínua de muitos dispositivos da Infineon/Cypress. Esses produtos geralmente são compatíveis pinoa pino com soluções de memória da Renesas/IDT, oferecendo flexibilidade aos engenheiros para o planejamento de suporte de longo prazo.
Além do inventário, as capacidades internas de montagem, ensaio e replicação de dispositivos da Rochester permitem a produção de versões RoHS e não RoHS em várias opções de encapsulamento. Isso inclui graus de temperatura estendidos, como Automotivo e MIL, o que garante compatibilidade com ambientes exigentes. Ao aproveitar essas capacidades, os clientes podem manter os padrões de conformidade e desempenho sem reprojetos caros nem esforços de requalificação.
Como distribuidora autorizada e parceira de fabricação licenciada de longo prazo da Infineon, a Rochester tem em estoque quase 80 milhões de dispositivos de produtos ativos e em fim da vida útil (EOL).
Pesquise no inventário de SRAM e FIFO da Infineon/Cypress
Guia de referência Cruzada de porta dupla da Cypress
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