Garantindo a continuidade e a disponibilidade de dispositivos críticos em fim de vida útil

NXP MPC860 block diagram

Muitas vezes, um ou dois anos após o fornecedor comunicar a descontinuação de um produto e a data da última compra, um segmento dos clientes percebe que subestimou suas necessidades ou sequer recebeu a notificação.

Os clientes dos microprocessadores MPC860/MPC855 PowerQUICC™ da NXP Semiconductors não precisam se preocupar. A Rochester Electronics e a NXP firmaram uma parceria para continuar a produção além da data de envio original publicada de 1º de dezembro de 2023. Por meio de uma compra exclusiva de chips em fim de vida útil (EOL) da fábrica da NXP, juntamente com licenças de montagem e ensaio, a Rochester continuará a produção dessa linha de produtos. Esses dispositivos são produzidos a partir de chips originados pela NXP com especificações de programas de montagem e ensaio licenciados, oferecendo reposição direta e com compatibilidade de pinos que não requer modificações de projeto.

Para garantir ainda mais a produção de longo prazo, a Rochester qualificou capacidades internas para o encapsulamento BGA (matriz de grade de esferas) de 357 pinos (BGA) usado em toda a família de produtos.

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A Rochester Electronics tem uma parceria de longa data com a NXP — fornecendo soluções 100% autorizadas, rastreáveis, certificadas e garantidas.

Nosso portfólio completo de produtos da NXP inclui uma ampla gama de microprocessadores, microcontroladores, sensores, dispositivos analógicos, dispositivos de sinal misto, potência de RF e produtos padrão.

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